霉菌对电子材料的腐蚀影响巨大
2015-05-08 16:07:35
作者:贾静焕来源:=$docheckrep[1]?ReplaceBefrom($ecms_gr[befrom]):$ecms_gr[befrom]?>
随着人们对电子产品轻、薄、短、小型化和多功能化的需求,电子电路及元器件正在向进一步微型化和高度集成化方向发展。受尺寸效应的影响,即使电子材料发生局部微量腐蚀,也会导致整个电子设备系统瘫痪。随着全球性环境污染的加剧、国际空间站面临霉菌困扰的窘迫、我国空间站微生物腐蚀预研的需要和军用电子装备三防要求(防湿热,防盐雾,防霉菌)的提出,微量污染环境下电子材料腐蚀行为与机理研究成为亟需进行的课题。
北京科技大学邹士文等研究了四种不同表面处理工艺的印制电路板(PCB)在霉菌环境中的腐蚀行为与规律,发现霉菌会严重加剧电路板的腐蚀。
霉菌能在PCB上大量生长繁殖,霉菌生长造成PCB-Cu表面有菌区域贫氧,与周围无菌区域构成氧浓差电池,降低霉菌生长区域金属被氧化的速率,抑制腐蚀过程,却使得整个金属表面SKP电位上升,导致PCB-Cu腐蚀加速。霉菌在PCB-ENIG表面微孔处发生附着繁殖,吸湿、产酸等代谢能促进微孔腐蚀的发生和发展,造成PCB-ENIG严重腐蚀,由于表面腐蚀产物脱落,易造成电子电路失效;同时随着霉菌的生长,导致整个金属表面SKP电位上升,加速PCB-ENIG的微孔腐蚀。
相关文章