中科院深圳先进技术研究院-孙蓉老师课题组诚聘博士后
2019-03-04 13:19:30
作者:本网发布 来源:知社学术圈
单位简介
深圳先进电子材料科学与工程研究所(以下简称“材料所”)成立于2019年1月1日。材料所下设先进电子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息与能源材料研究中心,三个中心均已有多年的材料研发及其成套工艺研发经验。材料所聚焦于电子材料、功能材料和光电材料等领域的前沿研究及规模量产成套工艺开发,依托基础科学突破和核心技术优势,不遗余力地推进研究成果的产业化。
材料所现有人员186人,三个中心累计获批竞争性科研经费近3亿元,发表论文逾400篇,申请专利400余件,已获授权150余件,孵化高端电子材料企业4 家,建立企业联合实验室9 个。其中,2018年度,三个中心共获批项目经费5239.08万元,发表论文131篇,申请专利96件项,授权专利50件,申请PCT10件。
1 招聘要求
研究方向及相关背景要求:
电介质、电子功能材料:材料、化学、物理、微电子等相关专业硕士/博士;有纳米复合材料、纳米陶瓷及电学性能研究经历着优先。
导热界面材料:材料、化学、物理、微电子等相关专业硕士/博士;热管理材料背景,包括导热聚合物复合材料、工程热物理等。
晶圆级临时键合胶:高分子合成、高分子复合材料、高分子加工专业硕士/博士;具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用研究背景(聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等)。
电磁屏蔽材料:材料、化学、物理、微电子等相关专业硕士/博士;具有导电复合材料、电磁屏蔽材料、吸波材料研究经历者优先。
功能陶瓷材料:材料、化学、物理、微电子、无机非金属(导热陶瓷、电介质陶瓷材料)等相关专业硕士/博士;纳米陶瓷材料涉及导热、介电、电学性能的研究经历。
金属及复合材料课题组:金属纳米材料、导电复合材料制备、IC互连工艺、力学增强纳米复合材料、封装力学仿真模拟相关专业硕士/博士;熟悉材料制备、分析、先进电子封装工艺和半导体工艺。
仿真模拟、材料计算课题组:材料、化学、物理、力学、计算机等相关专业硕士/博士(有限元仿真;计算化学、计算物理); 熟练进行有限元分析或具有分子模拟、第一性原理计算研究经历。
2 福利待遇
提供有竞争力的薪酬,并每年根据工作表现上调绩效工资;其中博士后年薪30万起(其中含省补贴15万、市补贴6 万)。
有年终绩效组织奖、科研成果转化奖、年终奖、餐费补助、五险一金、定期体检等福利;
可依托本单位申报市、省、国家级人才项目。
注:博后其它福利:
符合条件的,支申请孔雀人才,享受市资助160万元补贴。如果后期深圳市人才政策变动,此条款亦随之变动;
根据深圳市相关政策以及个人意愿,协助申请政府住房补贴(3万/人)或廉租房;
世界排名前200的境外高校毕业生,符合条件的可申请广东省“珠江人才”海外青年人才引进(博士后)项目共计100万补贴;
如入选广东省特支计划人才,可获得50万个人免税补贴;
我院可根据深圳市相关政策与个人意愿,协助办理深圳市户口及配偶子女随迁,您的户籍将落入我院集体户口;
按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金;
博士后在站工作期间计入我院工龄,可参加院职称评定,享受员工同等的其他福利待遇,出站优先留院工作;
根据院政策规定,您将享受17元/工作日的餐费补贴;
在入职一年后可享受10个工作日的带薪年假。
3 应聘方式
请将“个人简历及科研成果经历” 发送至邮箱ss.wang2@siat.ac.cn,邮件请标明:应聘岗位+研究方向+姓名“。
联系人:王老师
联系电话:0755-86392103/18665983013
邮箱:ss.wang2@siat.ac.cn
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