深圳市中德纳微科技有限公司推出的纳米金刚石涂层系列PCB钻头产品

    目前，几家先知先觉的线路板技术龙头企业已经导入纳米金刚石涂层PCB微钻产品，在技术和品质水平方面实现了储备与领先，增强了市场的适应能力。

    近些年来，PCB微钻的发展进步主线一直是如何降低成本，从整体硬质合金到钢柄焊接，再到插接、平焊等，迎合日益庞大的线路板市场和竞争愈加激烈的格局。但不可忽视的是，随着电子产品的日新月异、通信技术的革新、智能汽车的崛起，线路板材料的进步和品质要求提升的速度已经超越了PCB钻孔工具的发展速度，从而造成了特定领域的一定程度上的不匹配。

    例如，陶瓷板的应用越来越广，基站领域、汽车领域，甚至以后更为广阔的手机领域，陶瓷板用量会越来越大。

    然而陶瓷板的机械加工难题导致多数厂家望而却步，虽然加工利润相对较高，但频繁换刀导致的加工效率降低、良率低下、品质难以确保、钻头成本高等问题依然让绝大部分工厂无法大量接单或者无法顺利交付。这是由于陶瓷板中的陶瓷填料硬度远高于普通钻头的硬质合金，造成了“软刀”钻“硬板”的尴尬现状。

    加工陶瓷板仅100-200孔左右，普通钻头已经严重磨损，导致孔粗超标、爆孔严重等问题

    金刚石涂层真正解决了这个难题。由于金刚石的硬度为自然界之王，达到9000-10000HV，远高于二氧化硅等陶瓷材料，更远远高于硬质合金（2000HV左右）。采用金刚石涂层使工具重新建立了对加工材料的硬度优势，从而实现了超长寿命和高加工品质。

    中、大孔径孔粗（孔内凹凸度）难以控制是困扰线路板加工厂的又一难题，历来通过加工参数、刀具结构等调整一直未真正有效解决该问题。中德纳微科技研发的纳米金刚石涂层钻头实现了行之有效的解决。利用金刚石涂层的超强耐磨性、超高热导率等优良特性，能够把中大孔径孔粗降低到很小，也改善了爆孔等问题。同时，由于金刚石钻头的超长寿命，提升加工效率、提高了产出、降低了综合成本。

    另外，纳米金刚石涂层钻头也解决了铜基板、厚背板等钻孔难题。

    工欲善其事、必先利其器。在线路板材料升级换代、品质要求日益提高的背景下，工具的进步和新型技术的应用势在必行。如果工具进步的速度跟不上，会导致与PCB下游行业的严重不匹配，会导致线路板加工企业陷入低水平加工、低附加值产出的尴尬境地。

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