电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

　　电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

　　霍尔曼测试（FuhrmannTest）没有任何其它电镀体系配备类似的测试，能够立刻测出孔数，及早预测镀层是否能通过CASS测试，数分钟之内就能确定镀层的抗腐蚀性能。使用简易镀液组成与光亮镍镀液类似；除了ELPELYT?LS1光亮剂外，可以直接分析镀液成分，可与其它微裂纹电镀体系相比拟。DUR-NI可通过减少清洗步骤来降低操作成本。工件电镀光亮镍后，可立即应用微孔镍，无需在两个步骤间进行清洗。

　　可预测的性能：DUR-NI电镀工艺配合霍尔曼测试和STEP测试可以使客户立刻预知电镀后镀层的抗腐蚀性能。测试结果（孔数和电位差）使操作者在生产过程中及早进行调整工艺，无需等待48小时以上的CASS测试及评估，才能判断产品的质量。

　　抗腐蚀性能与其它微孔镍电镀体系相比，DUR-NI由于可以同时控制电位差和铬层与固体颗粒的整合，从而具有更卓着的抗腐蚀性能。由于DUR-NI镀层的抗腐蚀特性不像微裂纹镀层那样，受电流密度和镀层所产生的微裂纹数之间关系的影响，因此采用DUR-NI工艺获得的抗腐蚀性能比微裂纹体系的抗腐蚀性能更出众。