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新电镀工艺的抗腐蚀性能更出众
2013-11-29 13:17:26 作者:本站整理来源:

  电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。

  电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。

  霍尔曼测试(FuhrmannTest)没有任何其它电镀体系配备类似的测试,能够立刻测出孔数,及早预测镀层是否能通过CASS测试,数分钟之内就能确定镀层的抗腐蚀性能。使用简易镀液组成与光亮镍镀液类似;除了ELPELYT?LS1光亮剂外,可以直接分析镀液成分,可与其它微裂纹电镀体系相比拟。DUR-NI可通过减少清洗步骤来降低操作成本。工件电镀光亮镍后,可立即应用微孔镍,无需在两个步骤间进行清洗。

  可预测的性能:DUR-NI电镀工艺配合霍尔曼测试和STEP测试可以使客户立刻预知电镀后镀层的抗腐蚀性能。测试结果(孔数和电位差)使操作者在生产过程中及早进行调整工艺,无需等待48小时以上的CASS测试及评估,才能判断产品的质量。

  抗腐蚀性能与其它微孔镍电镀体系相比,DUR-NI由于可以同时控制电位差和铬层与固体颗粒的整合,从而具有更卓着的抗腐蚀性能。由于DUR-NI镀层的抗腐蚀特性不像微裂纹镀层那样,受电流密度和镀层所产生的微裂纹数之间关系的影响,因此采用DUR-NI工艺获得的抗腐蚀性能比微裂纹体系的抗腐蚀性能更出众。

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